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金属机身+双卡双待HTCBolt真机谍照曝光

2020-09-24 10:06:17 来源:互联网 阅读:-

做为Android系统软件手机上的开路先锋,HTC过去的一段时间内一直处在智能手机行业中的的前端水平,仅仅近些年伴随着国产智能手机知名品牌的强悍兴起和本身精准定位的疑惑促使HTC的知名度与日本电视剧下。好在HTC在VR层面把握了可谓是,主打产品VR商品愈发的受欢迎,但HTC曾表明手机上业务流程也是其不可以舍弃的。而近段时间著名曝料高手@upleaks在新浪微博曝出了HTC新手机Bolt的真机图片。

金属材料外壳 全网通 HTC Bolt真机碟照曝出

从曝料上看来,HTC Bolt选用三段式金属材料外壳设计方案,削掉了3.5毫米耳机插孔,另外还取消了双扬声器设计方案,仅为单独音箱,此外选用了USB Type-C插口,配用了5.5英寸触摸显示器,屏幕分辨率为4k级別。此外传言该设备并沒有配用当下最強的晓龙821CPU,只是选用了前代的晓龙810CPU,配搭3GB 64GB运行内存组成,系统软件层面该设备选用了根据Android N系统软件和Sense 8.0 UI。

金属材料外壳 全网通 HTC Bolt真机碟照曝出

HTC Bolt选用了正脸实体线指纹验证HOME功能键设计方案,而且外壳侧边选用了双置SIM卡槽,来看全网通是务必的了。照相机层面,该设备配用了外置八百万清晰度摄像镜头,主摄像镜头为独特的1800万清晰度,光却为F2.0,最大适用4k高清视頻摄像,此外在无线天线带上边则装有双LED拍照闪光灯輔助。据曝料称,该设备可能在10月18日上下发布,而市场销售则是以欧州一部分我国及中东地区和非州销售市场。

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